iPhone bol sériovo vyrábaný 3nm procesom TSMC, ktorý zvýšil hustotu tranzistorov o približne 70 %
Oct 08, 2022| iPhone bol sériovo vyrábaný 3nm procesom TSMC, ktorý zvýšil hustotu tranzistorov o približne 70 %
Samsung ukončil sériovú výrobu 3nm GAA procesu začiatkom júla a prvé čipy budú dodané 25. júla. Hoci Samsung porazil TSMC v masovej výrobe 3nm procesu, nedostal veľa objednávok. Veľkí zákazníci ako Apple, AMD, Nvidia a Qualcomm sledujú 3nm proces TSMC.
Podľa správ z taiwanských médií sa 3nm proces TSMC už začal sériovo vyrábať a sériová výroba bude prebiehať súčasne v areáloch Hsinchu a Nanke. TSMC správu nepotvrdila. Keďže TSMC nedokázalo sériovo vyrobiť 3nm proces v prvej polovici tohto roka, čip A16 od Apple bude musieť použiť 4nm proces. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 je tiež momentálne vonku. Ďalším dôvodom, prečo Snapdragon 8 Gen 2 nebude k dispozícii na 3nm TSMC, je to, že čipy M2 Pro a M2 MAX od Apple zaberú väčšinu výrobnej kapacity.
3nm od TSMC je o niečo neskorší ako u Samsungu, no technicky je vyzretejší. Ako už bolo odhalené, 3nm uzol TSMC bude mať najmenej päť generácií odvodených procesov, konkrétne N3, N3P, N3S, N3X a N3E, pričom N3 bude prvý, ktorý bude sériovo vyrábaný.
Hoci ide o najskorší sériovo vyrábaný produkt, zlepšenie, ktoré prináša iterácia na úrovni procesu, je stále zrejmé. Podľa oficiálnych údajov sa spotreba energie môže znížiť o 25-30 %, výkon sa môže zvýšiť o 10-15 % a hustota tranzistorov sa môže zvýšiť o približne 70 %.
