Skúšobná metóda dosky plošných spojov

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co, Ltd (SCHitec) je high-tech podnik, ktorý sa špecializuje na výrobu a predaj príslušenstva k telefónom. Medzi naše hlavné produkty patria cestovné nabíjačky, nabíjačky do auta, USB káble, power banky a ďalšie digitálne produkty. Všetky produkty sú bezpečné a spoľahlivé, s jedinečnými štýlmi. Produkty prechádzajú certifikátmi ako CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick atď. , Ak máte záujem, môžete kontaktovať priamo ceo@schitec.com.

Nabíjajte bezpečne so SChitec

Skúšobná metóda dosky plošných spojov

Spôsob implementácie testu je ovplyvnený rozpočtom, výstupom a návrhom UUT a je to posledná položka, ktorá má najväčší vplyv na to, čo je možné merať, pričom rozpočet a výstup budú limitovať testovací projekt. Aby sme dosiahli čo najvyššie pokrytie porúch, musíme dbať na výber komponentov a rozmiestnenie DPS už v štádiu návrhu. Žiaľ, nie vždy to tak je. Túžba vstúpiť na trh a intenzívny rozvoj často naruší vaše túžby.

Tu je predbežná analýza, ako sa vysporiadať s týmito obmedzeniami. Niektoré ústupky, ktoré je potrebné urobiť pri testovaní (najmä v počiatočnom štádiu návrhu), môžu ovplyvniť návrh, ale uľahčia test a zlepšia pokrytie chýb testu. Upozorňujeme, že s nasledujúcimi problémami a návrhmi sa nestretáva alebo ich musí vyriešiť každý testovací technik. Mnohé z týchto problémov sa budú navzájom ovplyvňovať, preto by sa mal každý problém vyhodnotiť a v prípade potreby flexibilne aplikovať.

Aké sú požiadavky na testovanie produktu, ktorý sa má testovať?

Pred diskusiou o dizajne, testovacom systéme, softvéri a testovacej metóde by sme mali najprv pochopiť „predmet“ – produkt, ktorý sa má testovať, sa nevzťahuje len na dosku s plošnými spojmi alebo samotnú konečnú montáž, ale musí tiež pochopiť, koľko produktov bude vyrobené, očakávané chyby atď., vrátane: typu výrobku

Štruktúra (jednotlivé PCB / vopred pripravené PCB / finálny produkt)

špecifikácia testu

Naplánujte si testovací bod

Očakávaná produkcia (na linku / za deň / za smenu atď.)

Očakávaný typ poruchy

Je zrejmé, že „rozpočet“ je ignorovaný vyššie, ale až po pochopení vyššie uvedených položiek môžeme určiť, koľko bude stáť test produktu, a potom môžeme začať diskutovať o probléme financovania po zistení, čo je potrebné pre komplexný test UUT. , a až v tomto čase vieme urobiť kompromisy, aby bolo dielo kompletné. Po dokončení úvodnej správy vám spoločnosť môže poskytnúť rozpočet a zaželať vám „veľa šťastia“ – aby ste zistili, čo môžete urobiť, v tejto chvíli potrebujete „veľa šťastia“, ale existujú aj iné veci, z ktorých niektoré sú uvedené nižšie.

Problém s vysokou hustotou

Na prvý pohľad sa zdá, že hustota komponentov nie je pre funkčný test žiadny problém, koniec koncov, hlavnou úvahou je tu „dať vstup a získať správny výstup“. Je pravda, že je to trochu zjednodušené, ale taká je realita. Keď sa daný budiaci signál privedie na vstup UUT, UUT po určitom čase vydá špecifickú sériu údajov. Jediným problémom prístupu by malo byť pripojenie pomocou I/O konektora.

Ale určitý vplyv má aj hustota komponentov. Pozrite si vzorku PCB (alebo svoj vlastný návrh) na obrázku 1. Najprv musíte odpovedať na nasledujúce otázky;

Potrebujete pripojiť kalibračný obvod?

Je dôležité diagnostikovať špecifické komponenty alebo špecifické oblasti UUT?

Ak je odpoveď na vyššie uvedenú otázku kladná, je prieskum vykonávaný osobou alebo nejakým automatickým mechanizmom?

Chcete použiť automatické testovacie zariadenie?

Sú vstupné/výstupné konektory ľahko prístupné alebo pripojené? Ak nie, je konektor držiakom s priechodným otvorom, ktorý je prístupný cez lôžko s ihlou?

Poďme diskutovať o týchto problémoch jeden po druhom.

Kalibračný obvod

Funkčné testovanie sa často používa na kalibráciu alebo overenie analógových obvodov, vrátane kontroly vnútra UUT (ako je ak časť RF obvodu), aby sa overila jeho práca, čo môže vyžadovať testovacie body alebo testovacie podložky. Jedným z problémov pri vysokofrekvenčnom dizajne je to, že relatívna impedancia testovacieho bodu (dĺžka dráhy, veľkosť testovacej podložky atď.) plus impedancia sondy ovplyvnia výkon obvodu, čo treba mať na pamäti pri nastavovaní testovacia oblasť, zatiaľ čo automatická mechanická detekcia a uchytenie ihlového lôžka (diskutované neskôr v tomto dokumente) potrebujú iba malú testovaciu oblasť, ktorá môže zmierniť tento rozpor. Je to hlavne preto, že v porovnaní s manuálnou prevádzkou potrebuje automatická mechanická detekcia a uchytenie ihlového lôžka iba malú testovaciu oblasť. Jeho presnosť môže spôsobiť, že tester zistí menšiu oblasť.

diagnostika porúch

Ak používate funkčné testy len ako filtre vyhovujúce/neúspešné bez merania kalibračných bodov, môžete túto časť preskočiť, pretože v súčasnosti nemusia byť pre aplikácie potrebné sondy. Vo väčšine prípadov funkčné testy prejdú / zlyhajú, pretože funkčné testy sú veľmi pomalé pri diagnostike porúch, najmä v prípade viacerých porúch. V niektorých odvetviach však funkčné testovanie zasahuje hlboko do výrobných procesov, ako je napríklad výroba mobilných telefónov. Niektorí výrobcovia potrebujú vykonať niektoré kľúčové merania na úrovni PCB, to znamená počas procesu montáže pred konečnou montážou, čo je dané povahou mobilných telefónov, ktoré sa dajú ľahko odstrániť. Inými slovami, mobilné telefóny sú navrhnuté tak, aby ich bolo možné zložiť s nižšími nákladmi a nie je ľahké ich rozobrať, takže overenie funkcií pred konečným testom môže ušetriť náklady na prepracovanie a znížiť možný odpad (pretože mobilné telefóny sa poškodia, keď sú demontované).

Preto je potrebné mať dostatok testovacích bodov na prieskum PCB. Napríklad nie je vhodné kontrolovať J-vodič zariadenia na povrchovú montáž s rozstupom 20MIL a BGA je ešte menej možné. Podľa odporúčaní SMTA je minimálna vzdialenosť medzi testovacími bodmi 0,040 palca a vzdialenosť medzi podložkami závisí od výšky prvkov okolo testovacej oblasti, veľkosti sond atď., ale 0,200 Minimálnou požiadavkou je vzdialenosť palcov, najmä oblasť manuálneho prieskumu. Je zrejmé, že testovacie zariadenie a robotická sonda sú presnejšie.