Proces zvárania PCB

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co, Ltd (SCHitec) je high-tech podnik, ktorý sa špecializuje na výrobu a predaj príslušenstva k telefónom. Medzi naše hlavné produkty patria cestovné nabíjačky, nabíjačky do auta, USB káble, power banky a ďalšie digitálne produkty. Všetky produkty sú bezpečné a spoľahlivé, s jedinečnými štýlmi. Produkty prechádzajú certifikátmi ako CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick atď. , Ak máte záujem, môžete kontaktovať priamo ceo@schitec.com.

Nabíjajte bezpečne so SChitec

Proces zvárania PCB

Proces nanášania taviva V procese selektívneho spájkovania hrá proces nanášania taviva dôležitú úlohu. Na konci zahrievania spájky a spájkovania by malo byť tavidlo dostatočne aktívne, aby sa zabránilo premosteniu a zabránilo oxidácii DPS. Tavivo je rozprašované X/Y robotom prenášajúcim DPS cez tavivovú dýzu a tavivo je striekané na DPS, ktorá sa má spájkovať. Tavivá sú dostupné v jednodýzovom spreji, mikrootvorovom spreji a simultánnom viacbodovom/vzorovom spreji. Najdôležitejšie je presné nastriekanie taviva pri mikrovlnnom špičkovom zváraní po procese pretavenia. Typ spreja s mikrootvormi nikdy neznečistí oblasť mimo spájkovaného spoja. Minimálny priemer vzoru bodu toku pri mikrostriekaní je väčší ako 2 mm, takže presnosť polohy spájky nanesenej na doske plošných spojov je ±0,5 mm, takže tok môže byť vždy pokrytý na časti, ktorá sa má zvárať . Toleranciu nastriekanej spájkovacej dávky zabezpečuje dodávateľ. Technická špecifikácia by mala byť Použitie taviva je špecifikované a zvyčajne sa odporúča 100% bezpečnostný rozsah tolerancie.

Hlavným účelom procesu predhrievania v procese selektívneho spájkovania nie je zníženie tepelného namáhania, ale odstránenie taviva na predsušenie rozpúšťadla, aby tavidlo malo správnu viskozitu pred vstupom do spájkovacej vlny. Počas spájkovania nie je vplyv predhriatia tepla na kvalitu spájkovania kritickým faktorom. Hrúbka PCB, veľkosť balenia zariadenia a typ taviva určujú nastavenie teploty predohrevu. Pri selektívnom spájkovaní existujú rôzne teoretické vysvetlenia pre predhrievanie: niektorí procesní inžinieri sa domnievajú, že doska plošných spojov by sa mala pred nastriekaním taviva predhriať; ďalší uhol pohľadu je, že spájkovanie nie je potrebné bez predohrevu. Užívateľ si môže zariadiť proces selektívneho spájkovania podľa konkrétnej situácie.